2009年7月28日(火）に
第９回ＯＰＡＣＫ交流会
テーマ：「ソフトウエアの安全・安心」
〜 ソフトウエア産業の発展に資する高信頼性技法と産学連携 〜
を開催いたします。みなさまのご参加をお待ちして おります。
　　E-mail: info@opack.jp(貴社名、職・氏名、連絡先TEL･Mailをご記入下さい)
　　FAXでのお申込みは次のPDFファイルをダウンロードして
　　参加申込書及び参加者事前アンケートをご記入のうえお申込み下さい。
　　 FAX参加申込み用紙→
申込締切：平成21年7月23日（木）
（注：定員２０名になり次第締め切らせていただきます。）
　九州大学学術研究都市推進機構（ＯＰＡＣＫ）では、社会貢献や産業化を目指す、興味深い九州大学の研究テーマを地域企業の皆様に紹介する「ＯＰＡＣＫ交流会」を開催します。　
日 　時：平成21年7月28日（火）
　　　　　13：30〜　　　　　　 受付開始
　　　　　14：00〜14：05　　　開会挨拶
　　　　　14：05〜15：45　　　講演等
　　　　　15：45〜16：45　　　交流会
場　 所：（財）九州大学学術研究都市推進機構　セミナー室（筑肥線：九大学研都市駅南口すぐ）
　　　　　 福岡市西区大字徳永１０５−１　ＭＪＲ九大学研都市駅前１Ｆ　�� 092(805)3677 　　　　
内　 容：
○講演等
・「ソフトウエアの安全・安心」
　−ソフトウエア産業の発展に資する高信頼性技法と産学連携−
　　九州大学　大学院システム情報科学研究院　情報知能工学部門
　 　　教授　　荒木　啓二郎　氏　　
・「産学連携による研究開発について」
　　（株）福岡ＣＳＫ
　　　　代表取締役社長　　西岡　雅敏　氏
・「九大学研都市の魅力」
　　(財)九州大学学術研究都市推進機構
　　　　研究主幹　　吉田　敬介
○交流会（※参加費無料：同会場内）
　　※講師と参加者、参加者同士の交流（コーヒー・茶菓付）

お問い合せ：(財)九州大学学術研究都市推進機構　TEL：092-735-4848
　　　　　　　（平日/9:30〜17:30まで、土・日・祝日は除く）
主　催：(財)九州大学学術研究都市推進機構

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